- [鋁基板百科]多拼PCB叉板移植嫁接解決方案2018年08月11日 11:41
- 在如今電子行業(yè)高速發(fā)展的時(shí)代，很的的PCB線路板在生產(chǎn)過(guò)程中都會(huì)因?yàn)楦鞣N各樣的原因，難免出現(xiàn)單個(gè)或者幾個(gè)單元的瑕疵造成PCB線路板單元報(bào)廢。為了造成不必要的資源浪費(fèi)，很多PCB線路板廠家都會(huì)采用多拼PCB叉板移植嫁接解決不合格的PCB線路板。 一、多拼PCB叉板移植嫁接技術(shù)指標(biāo) 1、移植后的PCB線路板與未移植過(guò)的每PCB線路間距誤差可控制在2mil； 2、耐各種高溫,經(jīng)做破壞性試驗(yàn)和高溫浸錫（288℃）； 3、電路板經(jīng)移植后的位置與未移植
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