- [銅基板百科]銅基板介質(zhì)層2018年09月18日 10:49
- 銅基板介質(zhì)層是指由金屬薄板、絕緣介質(zhì)層和銅箔復(fù)合制成的金屬基覆銅板，是制造印制電路板的基板材料，它除用作支撐各種元器件外，還能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 銅基板是以其優(yōu)異的散熱性能、機(jī)械加工性能、尺寸穩(wěn)定性能、及多功能性等得以廣泛應(yīng)用于電子元器件和集成電路支承材料和熱沉等方面。 在功率電子器件（如整流管、晶閘管、功率模塊、激光二極管、微波管等）、微電子器件（如計(jì)算機(jī)CPU、DSP芯片）中和微波通信、自動(dòng)控制、電源轉(zhuǎn)換、航空航天等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。 在
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