- [銅基板百科]銅基板常用材料2018年08月21日 14:18
- 銅基板常用材料是覆銅箔層壓板(簡(jiǎn)稱覆箔板)，它是制造印刷電路板的基板材料，不僅可以用作支撐各種元器件，還可以實(shí)現(xiàn)電氣連接或電絕緣。 銅基板是一種金屬基覆銅板，由金屬薄板、絕緣介質(zhì)層和銅箔復(fù)合制成，其特點(diǎn)是優(yōu)異的散熱性能、機(jī)械加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩(wěn)定性能、磁力性能及多功能性，廣泛應(yīng)用于電子元器件和集成電路支承材料等方面。 在功率電子器件（如整流管、晶閘管、功率模塊、激光二極管、微波管等）、微電子器件（如計(jì)算機(jī)CPU、DSP芯片）中和微波通信、自動(dòng)控制、電源轉(zhuǎn)
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