- [鋁基板百科]鋁基板開孔散熱2018年09月18日 14:27
- 鋁基板開孔散熱與其基材材質(zhì)和走線設(shè)計等均有關(guān)系。由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是鋁基板散熱的主要手段。 目前，隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝的時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。 同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB鋁基板自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去
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