- [鋁基板百科]鋁基板是什么鋁2019年03月07日 09:32
- 鋁基板是什么鋁?鋁基板一般是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板,具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能,能夠承載更高的電流,耐壓可達(dá)4500V,導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0,在LED照明行業(yè)中以鋁基板為主。其結(jié)構(gòu)由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成。主要特點(diǎn)是:(1)采用表面貼裝技術(shù)(SMT);(2)在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理;(3)降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命;(4)縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;(5)取代易碎的陶瓷基板,獲
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- [鋁基板百科]鋁基板是什么2019年01月10日 10:01
- 鋁基板是什么?鋁基板是一種獨(dú)特的金屬線(xiàn)路板,它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。目前,很多雙面板、多層板密度高、功率大,熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體,層間絕緣,熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除,導(dǎo)致電子元器件高溫失效,而鋁基板可解決這一散熱難題。 鋁基板與常規(guī)FR-4覆銅板最大差異在于散熱性,以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比,前者熱阻20~22 ℃、后者熱阻1.0~2.0℃,后者小得多。 現(xiàn)今鋁基
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- [鋁基板百科]深圳鋁基板廠(chǎng)家哪家好2018年09月14日 09:38
- 鋁基板是什么,相信大家都知道,它是一種具有良好導(dǎo)熱性能、絕緣性能和機(jī)械加工性能的金屬線(xiàn)路板,一般是由電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層等三層結(jié)構(gòu)所組成。 深圳鋁基板廠(chǎng)家哪家好?選誠(chéng)之益,10年鋁基板/銅基板研發(fā)經(jīng)驗(yàn),專(zhuān)注高導(dǎo)熱高性能的熱電分離銅基板、LED鋁基板、COB鋁基板、UFO鋁基板、ALC鋁基板等打樣生產(chǎn)。 10年金屬線(xiàn)路板的研發(fā)及制造,讓誠(chéng)之益能實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)先突破批量生產(chǎn):可折彎鋁基板,超長(zhǎng)1.5米板,超簿0.3mm板,超高導(dǎo)熱(122W)ALC鋁基板,銅基板
- 閱讀(73) 標(biāo)簽:誠(chéng)之益電路|鋁基板銅基板
- [鋁基板百科]鏡面鋁基板2018年08月25日 14:21
- 鏡面鋁基板是什么?鏡面鋁基板是一種最適合COB封裝的原材料,在工業(yè)中的使用是非常廣泛的,而在每個(gè)行業(yè)中也基本都會(huì)用到鏡面鋁基板。 一、鏡面鋁基板的工藝要求 1、底片制造 主要是因?yàn)閭?cè)腐蝕的存在,所以圖紙線(xiàn)條精度必需等足,一般會(huì)在光繪底片時(shí)必需作一定的工藝補(bǔ)償,工藝補(bǔ)償值必需依據(jù)丈量不同厚度的側(cè)腐蝕值來(lái)決定,底片為負(fù)片。 2、備料 盡量固定300mm×300mm尺寸以及Al面與Cu面均有維護(hù)膜的板材。 3、蝕刻 采用酸性Cu
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- [鋁基板百科]什么是鋁基板2018年05月22日 11:09
- 鋁基板是什么?這個(gè)問(wèn)題是不是讓人覺(jué)得很詫異吖?其實(shí),這問(wèn)題也是近來(lái)客服那邊反映過(guò)來(lái)的,說(shuō)最近有好多訪(fǎng)客問(wèn)她什么是鋁基板! 其實(shí)對(duì)于鋁基板是什么這個(gè)問(wèn)題,有人不知道,這也并不是什么奇怪的事,畢竟不是每個(gè)人都知道所有行業(yè)的產(chǎn)品是什么。像我們自己也都是一樣,在沒(méi)有接觸到一個(gè)新的行業(yè)之前,其實(shí)都不知道還有什么樣的產(chǎn)品。可等我們自己接觸到某一個(gè)新的行業(yè)的時(shí)候,也會(huì)表現(xiàn)出詫異的心情:原來(lái)還有這種產(chǎn)品! 好了,廢話(huà)就不多說(shuō)了吧,下面就給大家簡(jiǎn)單的說(shuō)說(shuō)什么是鋁基板。 鋁基板
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- [鋁基板百科]cob鋁基板是什么2017年03月25日 15:40
- 最近小編總會(huì)在群里看到有很多人在問(wèn)什么是cob鋁基板,下面小編就具體的給大家說(shuō)說(shuō)什么是cob鋁基板。 cob鋁基板就是講裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在鋁基板上得到的板材,隨著cob鋁基板市場(chǎng)的日益火爆,cob鋁基板封裝的技術(shù)也得到很大的提上,現(xiàn)在也慢慢的成熟起來(lái)。 cob鋁基板裸芯片技能主要有兩種方式:一種是COB技能,另一種是倒裝片技能(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交代貼裝在打印線(xiàn)路板上,芯片與基
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