- [鋁基板百科]鋁基板樹脂塞孔深圳廠家2018年08月09日 15:11
- 鋁基板樹脂塞孔是因為制程BGA零件，因為傳統(tǒng)的BGA（焊球陣列封裝）可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA即焊球陣列封裝過密導(dǎo)致VIA走不出去時，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔，就容易造成漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊。 鋁基板樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研
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