- [鋁基板百科]pcb鋁基板投板工藝2018年06月11日 15:06
- pcb鋁基板投板工藝主要技術(shù)要求有：1、尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；2、外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求；3、性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。 鋁基板pcb的制作規(guī)范：1、鋁基板往往應(yīng)用於功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計線寬補償，否則，蝕刻後線寬就會超差。 2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護膜給
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