PCB鋁基板的工藝流程
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,它由獨(dú)特的三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。 鋁基板工作原理:功率器件表面貼裝在電路層,器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過(guò)絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層,然后由金屬基層將熱量傳遞出去,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的散熱。與傳統(tǒng)的FR-4相比,鋁基板能夠?qū)嶙杞抵凛^低,使鋁基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能;與厚膜陶瓷電路相比,它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。 鋁基板制作工藝流程 1、開(kāi)料 2、鉆孔 3、干/濕膜成像 4、酸性/堿性蝕刻 5、絲...
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