銅基板做熱電分離
銅基板做熱電分離指的是銅基板的一種生產(chǎn)工藝是熱電分離工藝,其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,達到最好的散熱導(dǎo)熱(零熱阻),一般為銅基材。 一、銅基板做熱電分離缺點 1、不適用與單電極芯片裸晶封裝,技術(shù)相對復(fù)雜,生產(chǎn)難度高。 二、、銅基板做熱電分離優(yōu)點 1、采用熱電分離結(jié)構(gòu),與燈珠接觸零熱阻,最大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。 2、選用銅基材,密度高,基板自身熱承載能力強,導(dǎo)熱散熱好。 3、銅基材密度高熱承載...
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