鋁基板的主要功能
首先是散熱性,目前很多雙面板,多層板密度高,功率大,熱量散發(fā)性要求高。常規(guī)的印制板基材FR4是熱的不良導(dǎo)體,層間絕緣,熱量無法及時(shí)有效散發(fā)出去。導(dǎo)致電子組件高速失敗。采用鋁基板散熱問題迎刃而解,又不占用空間。 另外熱脹冷縮的物質(zhì)的工同屬性,不同物熱質(zhì)的熱膨系數(shù)是不同的,一般印制板 樹脂板是樹脂,玻璃纖維布,銅箔的復(fù)合物,在X-Y軸熱膨脹系數(shù)為13-18PPM/攝氏度。而Z軸是80-90PPM/攝氏度。銅的CTE為16.8PPM/攝氏度,從以上數(shù)據(jù)可看出,F(xiàn)R4絕...
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