陶瓷鋁基板的優(yōu)點有哪些?
陶瓷鋁基板因其具備超強的導熱能力,越來越受到LED行業(yè)重視,在高導熱產(chǎn)品中發(fā)揮著越來越重要的角色,下面小編就給大家說說陶瓷鋁基板具體有那些優(yōu)勢? 1:絕緣層性能優(yōu)越: 陶瓷鋁基板的導熱系數(shù)一般情況下可以達到14-8w/m.k 膜層的厚度一般可以達到25-35um...
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鋁基板發(fā)生分層起泡原因是什么
鋁基板發(fā)生分層氣泡一直是困擾鋁基板商家的一個問題,那么到底是什么原因?qū)е铝虽X基板產(chǎn)生分層氣泡的情況,以及處理的方法.下面小編就給大家說說如何防止鋁基板發(fā)生分層氣泡. 鋁基板產(chǎn)生分層氣泡原因: 1:鋁基板本身材料不過關(guān)導致鋁基板的流膠性能不好,導致缺膠. 2:在鋁基板的表面上存在灰塵 油污燈情況. &...
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鋁基板與鋁基覆銅板的區(qū)別在哪里？
針對于鋁基板與鋁基覆銅板的區(qū)別有哪些?小編在網(wǎng)上看到很多小伙伴都有這樣的疑問,其實按照行業(yè)的習慣的想法是鋁基板就是覆銅板演變過來的半成品而已,那么鋁基板和鋁基覆銅板的區(qū)別在哪里? 功能方面: 在功能方面兩者的差距主要體現(xiàn)在散熱方面,鋁基板的散熱性能是比較覆銅板要高的多的,鋁基板的散熱性能強弱,主要與鋁基板的熱傳導性,絕緣層越薄，其熱傳導性就越高。 機械加工方面:...
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鋁基板常出現(xiàn)的質(zhì)量問題有那些?
鋁基板作為一種高科技的產(chǎn)品,生產(chǎn)過程需要嚴格的按照操作規(guī)范來進行操作,否則會直接影響到鋁基板最終品質(zhì),即使能夠嚴格的把控每一道工序,但是在生產(chǎn)過程鋁基板還是會出現(xiàn)一些質(zhì)量問題的,下面小編就給大家說說鋁基板經(jīng)常出現(xiàn)的質(zhì)量問題有那些? 1: 鋁基板導熱系數(shù)不夠,在生產(chǎn)過程中沒有嚴格的按照客戶的需求來確保鋁基板導熱系數(shù)不出現(xiàn)偏差(目前基本采用astm D5470測試) &...
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鋁基板散熱設(shè)計
什么要進行熱設(shè)計? 高溫對電子產(chǎn)品的影響:絕緣性能退化；元器件損壞；材料的熱老化；低熔點焊縫開裂、焊點脫落。 溫度對元器件的影響:一般而言,溫度升高電阻阻值降低；高溫會降低電容器的使用壽命；高溫會使變壓器、扼流圈絕緣材料的性能下降,一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于95C；溫度過高還會造成焊點合金結(jié)構(gòu)的變化—IMC增厚,焊點變脆,機械強度降低；結(jié)溫的升高會使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加,導致集電極電流增加,又使結(jié)溫進一步升高,最終導致組件失效。 熱...
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LED鋁基板技術(shù)趨向完善市場前景廣闊
LED鋁基板的生產(chǎn)，帶動了散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展，由于LED鋁基板散熱特色，加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價格加速合理化，進而擴大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，，如家電產(chǎn)品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。LED鋁基板的開發(fā)成功，更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù)，使LED產(chǎn)業(yè)未來的市場領(lǐng)域更寬廣。 LED鋁基板的產(chǎn)品項目涵蓋了照明產(chǎn)品整個行業(yè)，如商業(yè)...
查看詳情鋁基覆銅板具有高機械強度和韌性
鋁基覆銅板具有高機械強度和韌性，此點大大優(yōu)于剛性樹脂類覆銅板和陶瓷基板。它可以在金屬基板上實現(xiàn)大面積的印制板的制造，特別適合在此類基板上安裝重量較大的元器件。 另外鋁基板還具有良好的平整度，可在基板上進行敲錘、鉚接等方面的組裝加工或在其制成PCB上沿非布線部分折曲、扭曲等，而傳統(tǒng)的樹脂類覆銅板則不能。 ...
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鋁基板機械加工的需求
采用相同的φ2.0鋁基板專用銑刀，調(diào)整主軸轉(zhuǎn)速和進給量分別對厚度1.6 mm的鋁基板進行銑邊加工，銑邊長度為500 mm。為了便于直觀比較，采用高精密檢測設(shè)備“三維”對銑邊產(chǎn)生的毛刺進行放大，觀察和測量毛刺長度來判斷機械加工性能的優(yōu)劣。 為適應(yīng)市場上鋁基板機械加工的需求，采用PCB銑邊機FM406D進行鋁基板機械加工試驗研究，摸索出包括加工設(shè)備、刀具、切削參數(shù)在內(nèi)的一系列合理的加工工藝，為困擾PCB業(yè)內(nèi)很久的鋁基板...
查看詳情鋁基板在加工時分層氣泡的原因
鋁基板在加工的時候，為什么會發(fā)生分層氣泡呢？該如何解決這個問題？ 電器部件插裝在印制電路板上以后，要進行自動焊接。在這些過程中若出現(xiàn)材料起泡，除與印制電路板加工工藝不合理有關(guān)外，還與鋁基板耐浸焊性有關(guān)。鋁基板耐浸焊性差輕則導致系統(tǒng)質(zhì)量穩(wěn)定性降低，重則使整個元器件損壞，因此各鋁基板生產(chǎn)廠家對浸焊性的質(zhì)量問題是非常重視的，它直接影響著各個產(chǎn)家的產(chǎn)品聲譽。 鋁基板是樹脂、鋁材和銅箔固化成型的復合材料。樹脂與鋁材、銅箔的熱膨脹系數(shù)相差很大，因此，在外力...
查看詳情鋁基板其構(gòu)造的應(yīng)用特點
鋁基板是一種有著優(yōu)良導熱性的產(chǎn)品，它的構(gòu)造應(yīng)用特點有哪些呢？ 鋁基板上一般都放置貼片器件，管，輸出整流管通過基板把熱量傳導出去，熱阻很低，可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu)，也可通過基板散熱，其溫 升比常規(guī)要低，同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。 由于鋁基板優(yōu)良的導熱性，在小量手工焊接時比較困難，焊料冷卻過快，容易出現(xiàn)問題現(xiàn)有一個簡單實用的方法，將一個燙衣服的普通電熨斗(最好有調(diào)溫功能),翻過來，熨燙面向上，固定好，溫...
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鋁基板生產(chǎn)工藝的難點解析
（1）鋁板氧化處理：強油清洗（氫氧化鈉） - 稀硝酸中和 - 粗化（鋁表面形成蜂窩） - 氧化（3UM） - 酸堿中和 - 密封烘烤。每個工藝必須保證質(zhì)量，否則會影響鋁基板的粘合力。 （2）整個生產(chǎn)過程不得擦花鋁基板的基面，也不要觸摸鋁基，潮濕等任何污染，否則會影響鋁基板的附著力。 （3）鋁基板的絕緣層必須保持清潔干燥，雜質(zhì)影響其抗壓性能，并且潮濕也會容易造成分層。 （4）保護膜需要平整，不會發(fā)現(xiàn)空隙或氣泡。否則，鋁基板會在被加工的過...
查看詳情超厚鋁基板焊接工藝的解決措施
由于在焊接過程中的熱損失，操作人員不得不調(diào)高烙鐵焊接溫度至400℃左右，而長時間的高溫加熱勢必對鋁基板和元器件造成損害，要解決鋁基板在焊接時的熱損失，則需增加外界環(huán)境溫度，補償焊接時損失的熱量，而采取烘箱和預熱板對鋁基板進行加熱均可以增加鋁基板的溫度：方案一(采用烘箱)：經(jīng)過烘箱加熱后的鋁基板溫度升高，但沒有持續(xù)加熱源后鋁基板由于良好的散熱性很快就會回到常溫，所以此方案只適用于很小批量且分布了較少的元器件的鋁基板。 方案二(采用預熱板)：采用加熱源不斷的進...
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COB鋁基板封裝流程
第一步是擴大晶體。由擴展器提供的整個LED芯片由擴展器提供擴張機將廠商提供的整張 LED 晶片 薄膜均勻擴張，使得緊密地布置在膜表面上的LED顆粒被拉開，以便于晶體的刺穿。 第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝 LED芯片。采用點膠機將適的銀漿點在 PCB 印刷線路板上。 第三步：先事先弄好銀漿的擴晶環(huán)放到刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺在 PCB 印刷線路板...
查看詳情鋁基板功率模塊散熱基板的發(fā)展
功率模塊主要用于高電壓、大電流的場合，所產(chǎn)生的熱量主要通過散熱鋁基板傳導到外殼而散發(fā)出去。功率模塊工作中的熱量主要來自PN結(jié)產(chǎn)生的熱量，其結(jié)溫通常在125℃～175℃之間，一旦超過PN結(jié)允許的耗散功率，就會因熱量散發(fā)不出去而導致PN結(jié)溫度上升，直至過熱而燒毀，造成芯片熱擊穿。因此散熱基板的高散熱性能至關(guān)重要。 功率模塊上應(yīng)用最廣的為陶瓷鋁基板，主要是Al2O3陶瓷表面焊接區(qū)域覆鎳或銀，具有較好的潤濕性，但是焊點強度較差。為了提高陶瓷材料導熱能力，出現(xiàn)...
查看詳情LED雙面鋁基板的注意事項
雙面鋁基板：是一種獨特的金屬覆銅板，它具有良好的導熱，電氣絕緣性和機械加工性能，在電路設(shè)計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，可以降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本。主要應(yīng)用在電子、通信、電源、汽車、馬達等工業(yè)領(lǐng)域。在生產(chǎn)鋁基板的時候，需要注意以下事項： (1) 鋁板的氧化處理：先去油污清洗—稀硝酸中和—粗化(此時鋁板表面形成蜂窩狀)--氧化—酸堿中和—封孔&mdash...
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LED鋁基板的工藝及材料選擇
鋁基板由電路層（銅箔層），導熱絕緣層和金屬基層構(gòu)成。電路層承載電流能力要求較高，應(yīng)采用厚銅箔厚度35?280μm;導熱絕緣層是PCB鋁板的核心技術(shù)，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，粘彈性，熱老化能力強，能夠承受機械和熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求其有高導熱性能，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更...
查看詳情鋁基板和陶瓷基板誰的散熱性能更優(yōu)良？
鋁基板－－常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。 鋁基板常用的金屬鋁基的板材主要有1000系、5000系和6000系，這三系鋁材的基本特性如下： 1、1000系列代表1050、1060、1070，1000系列鋁板又稱為純鋁板，在所有系列中1000系列屬于含鋁量最多的，純度可以達到99．00％以上。由于不含有其他技術(shù)元素，所以生產(chǎn)過程比較單一，價格相對比較便宜，是目前常...
查看詳情鋁基板導熱系數(shù)檢測標準
鋁基板的導熱系數(shù)是評估鋁基板散熱性能的重要指標之一。另外兩個因素是鋁基板的熱阻值和鋁基板的耐壓 值，鋁基板導熱的在市場上導熱系數(shù)通常為0.1，2.0,具體的導熱系數(shù)可以進行測量，鋁基板的導熱系數(shù)的大小影響鋁基板的價格比較大。一般人只認為鋁基板的導熱系數(shù)越高越好，但是一定要結(jié)合另外兩個因素來考慮鋁基板的性能而不是只單獨的看導熱系數(shù). 鋁基板的導熱系數(shù)是固定的，鋁基板材料的導熱系數(shù)和鋁基板材料合金的其他材料的量有關(guān)，，如果加入銅，銀等高導熱材料，鋁基板材料的導熱性...
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