鋁基板熱傳導(dǎo)工藝性能
模塊的功率密度越大,鋁基板的熱導(dǎo)率越好,熱阻越低; 載流量越高,鋁基板導(dǎo)電層(銅箔)的厚度應(yīng)相應(yīng)增加; 鋁基板的絕緣擊穿電壓應(yīng)符合模塊絕緣性能要求; 必須在電路板的邊緣(或電路板上的孔)和最近的導(dǎo)體之間保持最小的絕緣屏障,通常為+ 0.5mm; 鋁基板在鉆孔,沖孔,切割等加工過(guò)程中,要注意不要打破絕熱層附近或接近導(dǎo)體的污染; 隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,PCB板的平整度要求越來(lái)越高,鋁PCB彎曲,扭曲...
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